退镀脱膜药剂

退镀脱膜剂,用于金属镀层、有机保护膜、漆类防护层等的去除。

  • AG-EDPLATING GE 无氰电解退镀银

    AG-EDPLATING GE 无氰电解退镀银

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    常用于褪除铜或铜合金上的银,且不会破坏基体材料。褪镀速度快,溶液寿命长,溶液稳定性好,废水处理简单。

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